삼성전자, BMW 차세대 전기차에 ‘엑시오스 오토’ 칩 공급... 프리미엄 모델 중심으로 전장 사업 강화

삼성전자가 BMW의 차세대 전기차에 자사 차량용 반도체 칩을 공급한 것으로 확인됐다.

최근 전장 분야에서 공격적인 인수합병(M&A)와 수주 확대를 거듭해 미래 성장동력 강화에 탄력을 얻는 모양새다..

30일 업계에 따르면, 삼성전자는 디바이스솔루션(DS) 부문 시스템LSI 사업부가 설계, 개발한 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 신형 뉴 iX3에 공급했다..

BMW 뉴 iX3은 중형 전기 스포츠유틸리티차량(SUV)이자, BMW의 차세대 전동화 플랫폼 ‘노이어 클라쎄(Neue Klasse)’가 적용되는 첫 번째 양산형 모델이다.