씨아이티(CIT), CES 2026서 2년 연속 혁신상 거머쥔 초(超)평탄 구리 기술 선보여... ‘구리플랫 패키지코어’로 AI 반도체 시장 개척 나서

[라스베이거스(미국)=에이빙뉴스] 첨단 소재·패키징 기술 스타트업 씨아이티(CIT, 대표 정승)가 6일(현지 시각) 라스베이거스에서 막을 올린 세계 최대 IT·가전 박람회 CES 2026에 참가, ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 선보였다..

CIT는 지난해 독자 기술인 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)를 기반으로 눈에 보이지 않는 초박막 구리 회로를 증착한 투명 안테나 ‘돌핀’을 출품, CES 혁신상에 선정된 바 있다..

이어 올해에도 ASE 공정을 반도체 패키지용 유리 기판에 적용한 구리플랫 패키지코어로 2년 연속 혁신상을 받는 데 성공했다.

이는 CIT가 소재 기술 스타트업을 넘어 AI 반도체 패키지 기술 기업으로 도약했음을 시사하는 지표이자, 이들의 기술이 일관성과 확장성을 갖춘 ‘지속 가능한 소재 기술’로 인정받은 성과로 풀이된다..